1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关联的内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2021年12月31日，公司期末可供分配利润为648,455,549.76元。2021年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，具体如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.14元（含税）。以公司截至2021年12月31日的总股本80,235,848股为基数测算，合计拟派发现金红利49,264,810.67元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为11.11%。
在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额。
上述2021年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第二次会议及第三届监事会第二次会议审议通过，尚待公司2021年年度股东大会审议。
思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研制和销售的集成电路设计企业。公司自成立以来，从始至终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链、电源模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。
目前，公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等解决能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般来说包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体可分为以下三类：
公司负责模拟芯片产品的设计，将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。公司基本的产品的业务流程图如下所示：
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司主要是做模拟芯片的研发、销售和质量管理，通过向下游系统厂商或者经销商等客户销售模拟芯片产品以此来实现收入和利润。报告期内，公司主要经营业务收入均来源于模拟芯片产品的销售。
公司采用Fabless的经营模式，意味着模拟芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
产品规划部初步提出新产品的开发需求，并协调产品开发部、运营部和质量部一同对该开发需求进行可行性分析，形成《产品立项报告》，并提交项目评审会评审。一旦新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。
研发立项阶段完成后，产品开发部根据《产品立项报告》中规定的指标和要求开始进行芯片设计，整个过程可以分解为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。
产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求。
设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，产品开发部、质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。
验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由产品开发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各部门评审后，将被导入正式量产。
在Fabless模式中，公司主要进行模拟芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司主要的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。
针对上述采购及生产模式，公司制定了《外包商审核》《外包商管理》和《采购、生产计划控制程序》等相关的管理规定，并在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
公司根据销售预测情况，计算相匹配的采购需求和加工需求，并根据采购需求向晶圆厂下达采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或地点。
模拟芯片具有品类多、应用广的特点，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销模式。
结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销加直销”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比，直销模式一般在缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求响应速度方面具有一定优势。
为进一步加快客户覆盖，以为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持，报告期内，公司对销售与客户服务体系进行调整，进一步引入合格经销商，完善经销商培训及评价、激励机制，加强与各级经销商的协同。目前，在销售模式上，公司总体呈现出“经销为主，直销为辅”的特点。
公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合公司《代理商管理工作指导》《代理商评估档案表》和《代理商引进评估表》等管理文件的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过上述方式不断扩充合格经销商。
在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。
在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。
公司的主要经营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》中鼓励类产业，政府主管部门为国家发改委、工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会（CSIA）。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《“十四五”规划》）明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。
从历史上看，集成电路的发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。整体来看，伴随着电子产品在人类生活的广泛普及以及通信技术的进一步发展，以及物联网和人工智能、电动汽车、无人驾驶、新能源等新兴产业的革命，集成电路的需求有望持续上扬。
市场数据显示，2021年全球半导体行业需求强盛，全球陷入芯片供应短缺，根据WSTS，2021年全球半导体的整体规模为6,015亿美元；IC insights则预测，继2020-2021年的高速成长后，2022年全球半导体销售额总体仍将增长11%， 2021至2026年全球半导体总销售额将以7.1%的年复合增长率增长。
模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，属于产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件，承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。模拟集成电路的发展趋势与半导体行业的景气度高度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。根据WSTS，2021年全球模拟芯片的市场规模达728亿美元，相比于2020年的556.6亿美元强势增长30.8%，且其预计2022年模拟芯片的市场销售继续增长8.8%至792.5亿美元；IC insights则预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复合增长率预计在7.4%。
目前，全球模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局。根据IC Insights统计，2020年全球前十大模拟芯片供应商全部为国外企业，如德州仪器、亚德诺等，合计占据全市场约62%的份额。
随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。
在模拟集成电路领域，中国市场的销售规模已超过全球的50%，且增速高于全球平均水平。根据海关总署的数据，2021年中国进口集成电路产品进口数量为6,354.80亿颗，进口金额达到人民币27,934.80亿元，分别同比增长16.90%与15.40%。
然而，相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小，自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。截至2020年，中国模拟集成电路的自给率仅15%左右，比整体集成电路的自给率更低，令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。
国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素，在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。近年来，受到国际贸易摩擦及国内行业促进政策持续加码等多重因素的影响，国内集成电路行业繁荣发展，国产化替代加速进行。通过持续的研发投入和产品、技术升级，越来越多的本土模拟厂商在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，持续推进在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业中的国产替代进程，不断寻求更大的市场空间。
集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分。芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在；
② 生命周期长：数字集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟集成电路强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备长久生命力；
③ 人才培养时间长：模拟集成电路的设计，需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间；
④ 单价低但稳定：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售，因此公司的发展与模拟集成电路行业的发展密不可分。集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局。
近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。
公司的模拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等偏工业类的电子系统之中。不同的应用领域对产品的主要技术指标、性能指标的要求也有所差异，公司产品定义更偏向于工业市场需求，在工业类系统应用上更加具有竞争优势。
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、新能源与汽车等众多领域。
基于良好的产品与服务表现，报告期内，公司取得了来自诸多新、老客户的认可，获得中兴通讯颁发的“同心协力奖”，哈啰出行“最佳科技协同奖”，成为杭州万隆光电2021年度战略合作伙伴、英博尔电器2021年度优秀战略合作伙伴、安克创新2021核心合作伙伴等。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。
BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4um BCD工艺发展到了最新的65nm BCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。
SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（Bulk Silicon）材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。
模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的百行百业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。一些高性能模拟集成电路的发展甚至与新生产业的诞生密不可分，如高性能射频芯片之于5G通信、高性能转换器芯片之于工业智造、视频转换器芯片之于安防监控、毫米波雷达芯片之于智能驾驶等。
①5G通信。中国政府高度重视5G产业的发展，推出了许多相关关键政策。5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，融入人工智能、大数据等多项技术，成为推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4,840亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿元、6.3万亿元和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗的模拟芯片技术正处于快速发展期，5G市场即将推动模拟集成电路设计行业进入新一波发展高峰。
②工业智造。工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平，在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升，智能装备制造业未来发展前景广阔。工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。
③高清安防。强大的安防体系是一个社会赖以生存和发展的基础，在信息技术不断发展的今天，视频监控已成为安防行业的重要组成部分。据Omdia 发布的2021年《全球智能视频监控市场信息服务》研究数据显示，随着因2020年新冠疫情影响的需求回升，智能视频监控市场将在2021年快速恢复，全球智能视频监控及相关基础设施市场规模在2021年达到242亿美金。到2025年全球智能视频监控及相关基础设施市场规模将达319亿美金，年复合增长达7.1%。
中国的视频监控市场仍然是影响全球安防领域竞争的重要战场。根据Omdia相关数据，归功于热成像人体测温系统的热销，中国市场在疫情之下增长仍然稳健，中国市场目前占全球市场近50%的份额。过去几年推动中国市场增长的主要因素是政府投资，“十四五”规划也提出要推进社会治安防控体系建设，可以预计未来我国仍会保持公共安全方面的投入。除此之外，中国的万亿级规模的新基建计划和数字中国战略，有望进一步推动智能视频监控在公共部门和私营部门的需求。
随着中国安防监控设备的不断安装普及，高清化成为了未来行业发展的重点之一。根据工业和信息化部发布的《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，中国将加快推进超高清监控摄像机等的研发量产，推进安防监控系统的升级改造。高清安防系统的演化为模拟集成电路芯片带来了新机遇。
由政府推动的新型基础设施建设无疑将会是未来中国视频监控市场的新的增长点。Omdia预计2024年中国智能视频监控市场将达到167亿美金，2019到2024年年均增长达9.5%。
④智能驾驶。人们对汽车安全、舒适、节能和环保性能的需求不断提升外，也提出了智能化的新要求，这需要相应的汽车电子技术来实现。需求的提升、政策的激励，以及汽车制造商间的差异化竞争，持续推进全球汽车电子市场的发展。根据盖世汽车研究院相关数据，2017-2022年全球汽车电子市场规模将以6.7%的复合增速持续增长，预计至2022年全球市场规模可达2万亿元，而国内市场规模接近万亿元。汽车电子系统之中，以智能驾驶辅助系统（ADAS）和车联网系统最为核心，其性能在很大程度上决定了汽车智能化的程度。作为真实世界和数字世界的桥梁，模拟芯片将被广泛地运用于汽车智能驾驶系统之中，汽车的智能化为模拟集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。根据Omdia发布的《汽车用半导体市场跟踪一2021年下半年分析》报告相关数据，电动车销量的提升以及对先进驾驶辅助系统(ADAS)信息娱乐和远程通讯系统需求的增长将进一步推高汽车用半导体市场的营收。在疫情后强势恢复的基础上，汽车用半导体行业到2025年的年复合增长率(CAGR)将达到12.3%。
注：2021年第四季度归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润环比下降，主要系股份支付费用增加所致。
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内的企业主要经营情况详见本报告“第三节 一、经营情况讨论与分析”的相关内容。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）第三届监事会第二次会议通知已于2022年3月1日发出，会议于2022年3月11日以现场结合通讯表决的方式在公司会议室召开，应参与表决的监事3人，实际参与表决的监事3人。本次会议由监事会主席何德军主持。会议的召集与召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关规定，表决形成的决议合法、有效。
（一）审议通过《关于公司监事2021年度薪酬及2022年度薪酬方案的议案》
2021年，公司监事会按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《公司章程》及《监事会议事规则》等法律法规和公司制度的要求，本着对公司全体股东负责的原则，认真履行有关法律法规赋予的职权，积极有效地开展工作。公司全体监事勤勉尽责、忠于职守，对公司依法运作的情况和公司董事、高级管理人员履行职责的情况进行了监督和检查，维护了公司及全体股东的合法权益。
根据《证券法》、中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号一一年度报告的内容与格式（2021年修订）》以及上海证券交易所《关于做好科创板上市公司2021年年度报告披露工作的通知》有关规定和要求，经审核公司《2021年年度报告》及其摘要，公司监事会认为：
1、公司《2021年年度报告》及其摘要的编制和审议程序符合法律、法规、中国证监会及上海证券交易所的有关要求，符合《公司章程》等公司内部管理制度的各项规定；
2、公司《2021年年度报告》及其摘要的内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，公司《2021年年度报告》所包含的信息从各个方面线年度的经营成果和财务状况等事项；
4、监事会全体成员保证公司《2021年年度报告》及其摘要所披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带的法律责任。
详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（）的《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2021年年度报告》及《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2021年年度报告摘要》。
（五）审议通过《关于〈公司2021年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》
详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（）的《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2021年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（）的《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2021年度内部控制评价报告》。
经审核，公司监事会认为：公司2021年年度利润分配方案符合公司当前的实际情况，有利于满足公司持续发展及资金流动性的需要，符合法律法规及《公司章程》的规定，同意将该议案提交公司2021年年度股东大会审议。
详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（）的《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2021年年度利润分配方案公告》（公告编号：2022-009）。
公司监事会认为，普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司2021年度财务及内部控制审计机构，具备符合法律、法规规定的任职资格，为公司提供的审计服务规范、专业，审计团队严谨、敬业，按照独立审计准则客观、公正地为公司出具审计报告；续聘普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2022年度财务及内部控制审计机构，有利于保持财务审计工作的一致性和连续性，有利于2021年内部控制审计工作的准备与实施，同意续聘，聘期一年。
详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（）的《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司续聘会计师事务所公告》（公告编号：2022-010）。
详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（）的《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司关于公司为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2022-011）。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
● 投资者可于2022年3月23日(星期三)至3月29日(星期二)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司投资者关系邮箱（进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）已于2022年3月14日在上海证券交易所网站（）披露了公司《2021年年度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2021年度经营成果、财务状况，公司计划于2022年3月30日下午14:00-15:30举行2021年度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。
参加此次说明会的人员包括：公司董事长、总经理ZHIXU ZHOU（周之栩）先生，独立董事罗妍女士，公司董事会秘书李淑环女士，公司财务负责人文霄先生（如有特殊情况，参会人员可能做调整）。
（一）投资者可于2022年3月30日(星期三)下午14:00-15:30登录上证路演中心（）在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
（二）为提高交流效率，公司现提前向投资者征集相关问题。投资者可于2022年3月23日(星期三)至3月29日(星期二)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司投资者关系邮箱（.cn）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
● 公司2021年度拟分配的现金红利金额低于当年归属于上市公司股东净利润30%的原因：基于行业特点，公司将保持高额研发投入以加强团队建设，保证技术积累、产品研发进度。同时，需要进一步投入资源加强产能保障并积极寻求外延发展机会，提高公司综合竞争力。考虑公司正处于快速发展的重要阶段，需要大量的资金支持，公司提出本次2021年年度利润分配方案。
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2021年12月31日，公司期末可供分配利润为648,455,549.76元。经董事会决议，2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.14元（含税）。以公司截至2021年12月31日的总股本80,235,848股为基数测算，合计拟派发现金红利49,264,810.67元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为11.11%。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额，并另行公告具体调整情况。
公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为443,535,565.13元，母公司累计未分配利润为717,967,525.96元，上市公司拟分配的现金红利总额为49,264,810.67元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，主要是基于行业发展情况、公司发展阶段及经营模式、盈利水平及资金需求的综合考虑，具体原因分项说明如下。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，所处行业属于集成电路设计行业。近年来，公司所处行业总体呈现出如下特点：1、随着国内集成电路行业的快速发展，吸引了大批企业加入，市场竞争日益加剧；2、工业智造、新能源、智能驾驶等新兴应用领域对模拟芯片产品的性能和技术不断提出新要求；3、行业内公司对人才的需求日益增大，研发技术人才缺口日益凸显，人才流动也愈发频繁，优秀技术人才的获取成本持续提升；4、受新冠疫情影响以及新兴应用领域强劲需求的带动，集成电路的市场需求快速上升，使得全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况，其中晶圆代工产能紧缺情况尤为明显。
公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器芯片供应商，公司产品以信号链和电源管理模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源与汽车等众多领域。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。
近几年，凭借在模拟芯片领域的多年深耕，把握国产替代带来的新机遇，公司实现了快速发展，技术研发不断取得突破，产品型号持续丰富，市场拓展进展顺利，收入规模快速增长。
目前，公司仍处于快速发展阶段，需要持续投入大量资金用于人才储备、技术研发、产能扩充及开拓市场等。
2021年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为443,535,565.13元，母公司实现的净利润为505,580,405.90元。
1、持续推进关键技术积累和新产品研发，以巩固技术优势，丰富产品品类，保持长期竞争力。公司将继续壮大模拟产品线，并投入资源推进嵌入式处理器、车规与隔离技术的开发，加强工艺与器件等关键研发能力。具体投向包括国内、外优秀技术人才的招聘，高端研发设备的购置和研发办公场地建设等；
2、强化产能保障，维护供应链长期安全。若集成电路终端市场需求旺盛、产能紧张的情况持续，公司需进一步加大产能保障投入，以满足当前经营需要。同时，积极推进新增供应商的引入与培养，维护供应链长期安全；
3、公司需根据业务规划，持续完善产品质量管理体系，加大在可靠性、功能安全等方面的投入，为产品研发与技术创新持续护航；
考虑到上述原因，为满足经营发展需要，确保公司持续成长，更好地维护全体股东的长远利益，公司需要更多的资金投入以保障上述经营目标的实现。
鉴于公司正处于快速发展的重要阶段，需要保持高额研发投入，以加强团队建设，保证技术积累、产品研发进度。同时，需要进一步投入资源加强产能保障并积极寻求外延发展机会。因此，公司需保持充足的资金以应对经营风险并满足持续发展需要。
公司2021年度未分配利润将累积滚存至下一年度，以满足公司生产经营、产品研发及项目投资相关资金需求。未来公司将进一步规范资金使用和管理，提高资金使用效率。
公司将继续严格按照相关法律和法规和《公司章程》的规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司长远发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。
公司于2022年3月11日召开的第三届董事会第二次会议审议通过了《关于2021年年度利润分配方案的议案》。考虑到公司目前处于快速发展期，需要投入大量资金用于技术与产品研发、产能保障及外延成长，且随着经营规模的不断扩大，日常运营资金需求也随之增长，为确保公司拥有充足的资金以应对经营风险并稳健增长，更好地维护全体股东的长远利益，根据相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定，公司董事会同意2021年年度利润分配方案，并同意将该方案提交公司2021年年度股东大会审议。
鉴于公司目前处于加快速度进行发展期，需要长期保持高额研发投入，并进一步投入资源加强产能保障并积极寻求外延发展机会。同时，随着经营规模的不断扩大，日常运营资金需求也随之增长，公司需保持充足的资金以应对经营风险并满足持续发展需要。
公司2021年年度利润分配方案综合考虑了公司行业特点、经营状况、发展规划及资金需求等因素，与公司发展战略和经营计划相适应，有利于保障公司长远发展所需资金，符合法律和法规及《公司章程》的规定，可以更好地维护全体股东的长远利益。
因此，全体独立董事同意公司《2021年年度利润分配方案》，并同意将该议案提交公司2021年年度股东大会审议。
公司于2022年3月11日召开的第三届监事会第二次会议审议通过了《关于2021年年度利润分配方案的议案》。经审核，监事会认为：公司2021年度利润分配方案符合公司当前的实际情况，有利于满足公司持续发展的资金需求，符合法律和法规及《公司章程》的规定，同意将该议案提交公司2021年年度股东大会审议。
本次利润分配方案综合考虑了公司发展阶段及未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营，有助于公司长期发展。
